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整合MyHealthBank用以建置醫院個人健康APP與用戶行為資料紀錄分析

為了解決phr單位的問題，作者蔡尚諭 這樣論述：

醫院所儲存的病人電子病歷(Electronic Medical Record, EMR)結合醫院外的健康數據(Electronic Health Record, EHR)，所形成的個人健康數據(Personal Health Record, PHR)，已成為世界各國發展醫療人工智慧基礎和健康資訊發展的重要目標，病人可經由PHRs來掌握自我的健康訊息，但PHR推動上仍面臨許多問題待解決。近幾年，台灣健保署推動健康存摺應用程式，讓民眾跨院查詢相關的PHRs，但民眾參與意願不高，使用率偏低。本研究主要目的將合作醫院所開發區塊鏈應用程式(iWellChain DApp)，並整合健保署的健康存摺SDK

，解決現有健康存摺的問題與限制。另一方面，因應COVID-19爆發期間，為了瞭解民眾對於PHRs是否具有行為上的改變，透過iWellChain DApp的訪問日誌，分析民眾研究期間內的活動情形。最終，本研究成功地整合健保署的健康存摺SDK到iWellChain DApp當中，讓病患能夠定期查詢他們跨醫療院所的數據，特別是COVID-19篩檢以及疫苗接種相關訊息。另一方面，本研究分析iWellChain DApp使用者在2019 年 7 月至 2021 年 6 月期間的使用日誌數據。從 2020 年 1 月起，研究結果顯示申請iWellChain DApp下載並用其訪問醫療數據的用戶人數和使用i

WellChain DApp查詢門急診紀錄和檢驗報告的人數都逐年增加。在所有訪問醫療數據中，其中查詢門診紀錄、門診檢驗報告、急診紀錄在2021年6月達到峰值，依序分別為34.61%、41.87%、52.40%，急診檢驗報告則在2021年5月達到88.10%。經過對用戶訪問日誌的分析顯示，發現這些峰值與2021年5 月至6月台灣當地的 COVID-19 爆發時間點相互吻合，並且COVID-19 期間大幅度增加了患者對 PHR 的使用意願以及他們預防 COVID-19 的健康意識。

以鎂鋁層狀雙氫氧無機材包覆二氧化矽與聚醚醚酮微混練製備新型奈米複材及其性質探討

為了解決phr單位的問題，作者廖威翔 這樣論述：

摘要 IAbstract II謝誌 IV目錄 V圖目錄 IX表目錄 XIV第一章 緒論 11.1. 前言 11.2. 聚醚醚酮/無機層狀材料文獻回顧 21.3. 專利分析 61.3.1. 台灣專利檢索 61.3.2. 美國專利檢索 81.4. 商情報導 121.5. 研究動機 16第二章 基礎理論 182.1. 層狀雙氫氧化合物 182.1.1. 歷史發展 182.1.2. 結構與化學性質 192.1.3. 溶膠-凝膠法（Sol-Gel Method）介紹 202.1.4. 溶膠-凝膠法反應機制 212.2. 聚醚醚酮（PEEK） 242.3. 熔融混練法介紹 252.4. 晶核劑 27第三

章 實驗部分 293.1. 實驗藥品 293.2. 實驗儀器 323.2.1. 反應儀器 323.2.2. 檢測儀器 363.3. 實驗步驟 453.3.1. 鎂鋁層狀雙氫氧化合物（MgAl-LDH）實驗步驟 453.3.2. 二氧化矽（SiO2）實驗步驟 473.3.3. 改質型二氧化矽/鎂鋁層狀雙氫氧化合物（MgAl-LDH@SiO2）實驗步驟 493.3.4. 聚醚醚酮奈米複合材料之製備實驗步驟 513.3.5. 對照組樣品之製備實驗步驟 533.4. 奈米無機材料命名及鑑定儀器 553.5. 聚醚醚酮/奈米複合材料命名檢測儀器 56第四章 結果與討論 584.1. 無機材料之製備條件與

性質探討 584.1.1. 奈米無機材料之結晶性及層間距鑑定 594.1.2. 奈米無機材料之表面型態及粒徑大小鑑定 614.1.3. MgAl-LDH@SiO2無機材料之最佳化合成參數探討 654.1.4. 無機材料之官能基鑑定 764.1.5. 無機材料之組成分析及化學式鑑定 794.1.6. 無機材料之潔淨度探討 814.1.7. 無機材料之熱穩定性鑑定及MgAl-LDH含量計算 834.2. 聚醚醚酮與奈米複合材料之性質探討 884.2.1. 原料與回收料之碳纖含量探討 884.2.2. 奈米級複合材料之製程與天井操作條件探討 944.2.4. 奈米複合材料之分散性鑑定 1014.2.

5. 聚醚醚酮與奈米複合材料之熱性質及結晶度鑑定 1094.2.7. 聚醚醚酮與奈米複材料之機械性質探討 1244.2.8. 聚醚醚酮與奈米複材料之尺寸安定性探討 130第五章 結論 136第六章 未來與展望 141第七章 參考文獻 142圖目錄圖 1-1 台灣專利件數歷年趨勢圖 7圖 1-2 台灣前十專利佔有率之公司 8圖 1-3 美國專利件數歷年趨勢圖 10圖 1-4 美國前十專利佔有率之公司 12圖 2-1 層狀雙氫氧化合物結構示意圖 19圖 2-2 PEEK之結構式 24圖 2-3 微量雙螺桿熔融混練機實際內部構造圖 26圖 3-1 廣角X-ray繞射分析儀 36圖 3-2 掃瞄式電子

顯微鏡（左），真空濺鍍機（右） 37圖 3-3 傅立葉紅外線光譜儀 38圖 3-4 熱重分析儀 38圖 3-5 差示掃描量熱儀 39圖 3-6 動態機械分析儀（左），拉伸夾具（右） 40圖 3-7 熱機械分析儀 40圖 3-8 穿透式電子顯微鏡 41圖 3-9 感應耦合電漿放射光譜儀 42圖 3-10 元素分析儀 43圖 3-11 動態雷射粒徑分析儀 43圖 3-12 拉伸試驗機（左），ASTM D638-5（右） 44圖 3-13 MgAl-LDH製備之流程圖 46圖 3-14 SiO2製備之流程圖 48圖 3-15 MgAl-LDH@SiO2製備之流程圖 50圖 3-16 實驗組樣品製備

之流程圖 52圖 3-17 對照組樣品製備之流程圖 54圖 4-1 改質前後SiO2之示意圖 59圖 4-2 SiO2與MgAl-LDH改質前後之WXRD圖 60圖 4-3 SiO2與MgAl-LDH改質前後之WXRD訊號差異示意圖 60圖 4-4 MgAl-LDH之SEM圖 (A) 50 K (B) 80 K 62圖 4-5 SiO2之SEM圖 (A) 50 K (B) 80 K 63圖 4-6 MgAl-LDH@SiO2之SEM圖 (A) 50 K (B) 80 K 64圖 4-7 MgAl-LDH@SiO2 SiO2之SEM圖 當量數＝5 mmol (A) 50 K (B) 80 K

66圖 4-8 MgAl-LDH@SiO2 SiO2之SEM圖 當量數＝5.5 mmol (A) 50 K (B) 80 K 66圖 4-9 MgAl-LDH@SiO2 SiO2之SEM圖 當量數＝6 mmol (A) 50 K (B) 80 K 67圖 4-10 MgAl-LDH@SiO2 SiO2之SEM圖 水熱溫度＝80 ℃ (A) 50 K (B) 80 K 68圖 4-11 MgAl-LDH@SiO2 SiO2之SEM圖 水熱溫度＝100 ℃ (A) 50 K (B) 80 K 68圖 4-12 MgAl-LDH@SiO2 SiO2之SEM圖 水熱溫度＝120 ℃ (A) 50

K (B) 80 K 69圖 4-13 MgAl-LDH@SiO2 SiO2之SEM圖 水熱時間＝4小時 (A) 50 K (B) 80 K 70圖 4-14 MgAl-LDH@SiO2 SiO2之SEM圖 水熱時間＝6小時 (A) 50 K (B) 80 K 70圖 4-15 MgAl-LDH@SiO2 SiO2之SEM圖 水熱時間＝8小時 (A) 50 K (B) 80 K 71圖 4-16 MgAl-LDH@SiO2 SiO2之SEM圖 pH＝10 (A) 50 K (B) 80 K 72圖 4-17 MgAl-LDH@SiO2 SiO2之SEM圖 pH＝11 (A) 50 K

(B) 80 K 72圖 4-18 MgAl-LDH@SiO2之SEM圖與EDS結果 pH＝12 (A) 50 K (B) EDS 73圖 4-19 MgAl-LDH@SiO2-不同水熱溫度之TGA圖 74圖 4-20 改質前後無機材料之FT-IR圖 77圖 4-21 經600 ℃鍛燒60分鐘後的SiO2之SEM圖 (A) 50 K (B) 80 K 83圖 4-22 MgAl-LDH之TGA與DTG曲線 85圖 4-23 SiO2之TGA與DTG曲線 85圖 4-24 MgAl-LDH@SiO2之TGA與DTG曲線 86圖 4-25 pure PEEK之TGA圖 89圖 4-26 P

EEK/CF之TGA圖 90圖 4-27 rePEEK/CF之TGA圖 90圖 4-28 rePEEK/CF+MgAl-LDH@SiO2-2 phr之TGA圖 91圖 4-29 rePEEK/CF+MgAl-LDH@SiO2之儲存模數圖-不同混練溫度 95圖 4-30 rePEEK/CF+MgAl-LDH@SiO2拉伸強度圖-不同混練溫度 96圖 4-31 rePEEK/CF+MgAl-LDH@SiO2之儲存模數圖-不同混練時間 97圖 4-32 rePEEK/CF+MgAl-LDH@SiO2拉伸強度圖-不同混練時間 98圖 4-33 rePEEK/CF+MgAl-LDH@SiO2之儲存模數

圖-不同混練轉速 99圖 4-34 rePEEK/CF+MgAl-LDH@SiO2拉伸強度圖-不同混練轉速 100圖 4-35 PEEK材料之WXRD圖 103圖 4-36 回收料、對照組與奈米複合材料之WXRD圖 104圖 4-37 回收料與奈米複合材料之WXRD圖 104圖 4-38 rePEEK/CF +MgAl-LDH@SiO2-1 phr之TEM圖 (A) 5 K (B) 10 K 107圖 4-39 rePEEK/CF [email protected] phr之TEM圖 (A) 5 K (B) 10 K 107圖 4-40 rePEEK/CF +MgAl-LDH@SiO2-

2 phr之TEM圖 (A) 5 K (B) 10 K 107圖 4-41 rePEEK/CF +MgAl-LDH@SiO2-3 phr之TEM圖 (A) 5 K (B) 10 K 108圖 4-42 rePEEK/CF +SiO2-2 phr之TEM圖 (A) 5 K (B) 10 K 108圖 4-43 rePEEK/CF +MgAl-LDH-2 phr之TEM圖 (A) 5 K (B) 10 K 108圖 4-44 PEEK材料TGA曲線 112圖 4-45 PEEK材料裂解溫度段 112圖 4-46 回收料、對照組與奈米複合材料TGA曲線 113圖 4-47 回收料、對照組與奈

米複合材料裂解溫度段 113圖 4-48 回收料與奈米複合材料TGA曲線 114圖 4-49 回收料與奈米複合材料裂解溫度段 114圖 4-50 PEEK材料之DSC-Tcc圖譜 115圖 4-51 PEEK材料之DSC-Tm圖譜 115圖 4-52 回收料、對照組與奈米複合材料之DSC-Tcc圖譜 116圖 4-53 回收料、對照組與奈米複合材料之DSC-Tm圖譜 116圖 4-54 不同添加量奈米複合材料之DSC-Tcc圖譜 117圖 4-55 不同添加量奈米複合材料之DSC-Tm圖譜 117圖 4-56 以DMA判斷Tg之tan δ圖譜 122圖 4-57 以TMA判斷Tg之圖譜（以p

ure PEEK為例） 122圖 4-58 儲存模數與損失模數之示意圖 124圖 4-59 PEEK材料之DMA圖 127圖 4-60 回收料、對照組與奈米複合材料之DMA圖 127圖 4-61 回收料與奈米複合材料之DMA圖 128圖 4-62 PEEK材料與奈米複合材料之最大拉伸強度圖 128圖 4-63 PEEK材料之TMA圖 132圖 4-64 回收料、對照組與奈米複合材料之TMA圖 133圖 4-65 回收料與奈米複合材料之TMA圖 133圖 4-66 經380 ℃鍛燒20分鐘後的MgAl-LDH@SiO2之TGA圖 134表目錄表 1-1 2019年PEEK主要生產商與產量 13表

1-2 2018年至2021年PEEK在各領域之需求量與成長率 16表 3-1 奈米無機材料樣品代碼命名表 55表 3-2 奈米無機材料檢測項目與儀器 55表 3-3 奈米複合材料樣品代碼命名表 56表 3-4 奈米複合材料儀器檢測流程表 57表 4-1 MgAl-LDH之DLS粒徑分析結果 62表 4-2 SiO2之DLS粒徑分析結果 63表 4-3 MgAl-LDH@SiO2之DLS粒徑分析結果 64表 4-4 無機材料SEM與DLS結果差異 65表 4-5 MgAl-LDH@SiO2 - pH=10與12之EDS元素分析結果 73表 4-6 MgAl-LDH@SiO2不同水熱溫度之樣品

重量殘餘百分比 75表 4-7 MgAl-LDH@SiO2不同水熱溫度每單位SiO2含LHD量之計算結果 75表 4-8 無機材料之官能基與吸收波數對照表 78表 4-9 無機材料各元素之重量百分比 79表 4-10 鍛燒後SiO2之元素分析數據（氮元素，wt%） 82表 4-11 MgAl-LDH改質前後熱失重變化後的殘餘量 84表 4-12 MgAl-LDH含量計算之數據 86表 4-13 計算PEEK碳纖含量之TGA數據 91表 4-14 原料、回收料與奈米複合材料之碳纖含量計算結果 93表 4-15 PEEK材料與複合材料之失重訊號比例 94表 4-16 rePEEK/CF+MgA

l-LDH@SiO2之機械強度總表-不同混練溫度 96表 4-17 rePEEK/CF+MgAl-LDH@SiO2之機械強度總表-不同混練時間 98表 4-18 rePEEK/CF+MgAl-LDH@SiO2拉伸強度總表-不同混練轉速 100表 4-19 PEEK材料、對照組與奈米複合材料之WXRD數據 105表 4-20 回收料與奈米複合材料之WXRD數據 106表 4-21 PEEK原料、對照組與實驗組之TGA與DSC總表 118表 4-22 PEEK原料與奈米複材料之結晶度比較表 120表 4-23 DMA與TMA測量之玻璃轉移溫度（Tg）總表 123表 4-24 PEEK材料、對照組與

實驗組之儲存模數與最大拉伸強度總表 129表 4-25 鍛燒後MgAl-LDH@SiO2之失重量 134表 4-26 PEEK材料、對照組與實驗組之CTE值總表 135表 5-1 各PEEK材料之性質總表 138表 5-2 回收料、對照組與奈米複合材料之性質總表 139表 5-3 奈米複合材料各添加量之性質總表 140