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常壓電漿聚合氧化鋁薄膜增強可撓式碳纖維片表面硬度之研究

為了解決dell xps 13台灣的問題，作者李建億 這樣論述：

可撓式基板為碳纖維片，而碳纖維片具有輕、薄、耐衝擊及可撓曲等等的優勢，且已廣泛運用於許多產品裡，但目前市面上碳纖維片的表面不具有硬度，在運送產品的過程中會導致產品表面刮傷，因此增強碳纖維片的表面硬度就變得非常重要。故本研究以此為目標。由於常壓電漿(Atmospheric-Pressure Plasma)具有鍍膜速率快、室溫製程、以及不須抽真空的優點的情況下進行聚合薄膜，本研究主旨在以常壓電漿聚合技術(Atmospheric-Pressure Plasma polymerization)以不同空氣流量、不同氧氣濃度、不同的基板移動速率以及不同的電漿火炬高度將AlOxCyNz薄膜披覆於可撓式碳纖

維片基板上，提升可撓式碳纖維片基板的硬度。以鉛筆測試法測試基板的表面硬度；以冷場發射掃描式電子顯微鏡觀測其薄膜厚度及表面型態；以X射線光電子光譜學分析薄膜原子組成結構。本實驗結果顯示，經常壓電漿聚合之FCFSs/ AlOxCyNz表面硬度可由2B提升至6H。