Intel CPU 溫度的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們挖掘到下列精選懶人包

電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版)

為了解決Intel CPU 溫度的問題，作者林唯耕 這樣論述：

　　林唯耕教授專業著作《電子構裝散熱理論與量測實驗之設計》於2020年全新改版，修正初版中的錯誤，並增加了全新的章節〈如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值〉。 　　本書針對一般業界或專業領域人士所欲了解的部分提供詳盡介紹，至於一般熱交換器製造、鰭片設計等，由於坊間已有許多專業書籍，本書將不再贅文說明。本書第1章簡單介紹電子構裝散熱，特別是CPU散熱歷史的演變。第2章在必須應用到的熱傳重要基本觀念上做基礎的介紹，以便讓非工程領域的人亦能理解，了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱，以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第3章旨在敘述流力的基本觀念，重要的是如何計算

壓力阻力，從壓力阻力才能算出空氣流量。第4章探討一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第5章討論一些實例的工程解法，包括自然對流、強制對流下溫升之計算，簡介風扇及風扇定律、風扇性能曲線、鰭片之阻抗曲線，以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。第6章至第9章則注重實務經驗，尤其是實驗設計，其中包括理論設計及實驗之技巧。第6章說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置（Dummy heater）。第7章解說AMCA規範下之風洞設計如何測量風扇性能曲線及Cooler系統（或鰭片）之阻抗曲線。第8章以熱管之理論與實務為主，逐一介紹其中重要之參數及標準性能，並說明量測之原理。第9章對LED散熱重要之

癥結做了觀念上的說明，注重於LED之內部積熱如何解決。二版新增的第10章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。  

Intel CPU 溫度進入發燒排行的影片

電壓及漣波控制降壓型電源轉換晶片之研究與設計

為了解決Intel CPU 溫度的問題，作者胡愷育 這樣論述：

電源管理晶片從電壓模式控制發展到漣波控制，漣波控制具有比傳統電壓模式控制及電流模式控制快速的暫態響應，因此廣泛的應用在電源管理晶片中，以研究漣波控制為目標，本論文的研究脈絡從數位電壓模式控制延伸到類比及數位漣波控制，並聚焦在降壓型電源轉換器晶片設計與實現，在本論文提出了兩個數位電壓模式控制的系統，三個系統漣波控制分別針對類比的遲滯控制及數位的固定導通時間控制進行研究與實作。數位電壓模式控制研究與實作方面，本論文中提出的第一個系統為具有堆疊式功率級之數位單相降壓型電源轉換器，為了讓3.3伏特耐壓的功率元件操作在2.7伏特到4.2伏特鋰電池的輸出下，採用了堆疊式功率級，並提出適應性的偏壓電路來優

化效率，與傳統堆疊式功率級偏壓方式相比能有效提升23%效率；本論文中提出的第二個系統為具有電流平衡及溫度平衡的數位電壓模式控制多相電源轉換器，提出了不透過電流及溫度感測元件取得電流及溫度資訊，透過直接調整控制器實現準確的電流平衡及溫度平衡。漣波控制研究與實作方面，本論文中提出的第一個系統為基於鎖相迴路控制的固定切換頻率準V2類比遲滯控制降壓型電源轉換器。透過鎖相迴路控制遲滯視窗此系統能使切換頻率不隨輸入電壓及負載電流變化，在低電流負載的情況下可以操作在頻率脈波調變的模式下降低切換損失，提升電源轉換效率，此外，利用準V2架構取得電感電流資訊以降低輸出電壓漣波。量測結果中，此系統可以操作在18到7

00毫安培的負載電流範圍，2.7伏特到4.2伏特的輸入電壓範圍，及1.2伏特的輸出電壓，透過鎖相迴路切換頻率能鎖定在1 MHz，5微秒的負載電流暫態響應及最高95.6%的電源轉換效率；提出的第二個系統為具有適應性電壓位準技術及自動校正技術之數位V2固定導通時間控制降壓型電源轉換器。適應性電壓位準技術透過適應性電壓位準視窗可以實現快速的暫態響應，此外，透過自動校正技術能使得適應性電壓位準技術的效果不隨著功率級元件的老化或變異而改變。此系統的晶片是透過90奈米CMOS 製程實現，系統中數位控制器皆由數位標準元件庫的元件實現。晶片量測結果中，在0.9安培負載步階下，輸出電壓能夠有效控制在1.1伏特上

110毫伏特的適應性電壓位準視窗中；提出的第三個系統為具有輸出電壓偏移校正技術以之數位電流模式固定導通時間控制降壓型電源轉換器。電流模式固定導通時間控制能實現快速暫態響應，為了以全數位化方式實現，此系統電壓及電流迴路皆使用全數位方式實現，由於電流模式固定導通時間控制先天具有受電流漣波影響的輸出電壓準位偏移，輸出電壓偏移校正技術能使得輸出電壓在全負載範圍中皆能準確被調節在參考電壓上，此系統的晶片是透過0.18微米CMOS 製程實現，系統中數位控制器也是皆由數位標準元件庫的元件實現。晶片量測結果中，透過所提出的全數位輸出電壓偏移校正技術，全負載範圍下輸出電壓偏移為2%。另外一方面輸出電壓暫態在2.

5安培負載變化下僅有100毫伏特變化。

微電腦應用實習【附範例光碟】

為了解決Intel CPU 溫度的問題，作者程兆龍,張義和 這樣論述：

　　本書編寫時配合的硬體設計環境採用料多實在的KTM-600plus嵌入式開發平台，搭配KTM-600多功能開發平台，嵌入的系統為免費的作業系統Raspbian，並應用Python程式語言，展現樹莓派(Raspberry Pi) 各部分功能以及應用實例，是一本讓微電腦應用實習教學與應用更有效率的教材，也是學習KTM-600plus嵌入式系統的快速自學參考書。 　　全書共有以下八章： 　　第1章介紹設計環境，包括硬體與軟體，引導讀者認識KTM-600plus嵌入式開發平台、KTM-600多功能開發平台、Raspberry Pi 3及七吋觸控螢幕等裝置；第2章引導讀者完成作

業系統安裝與設定，包括Raspbian、Python及觸控面板、無線鍵盤、滑鼠、網路等其他相關裝置之驅動程式，建構類似一台小PC的嵌入式開發系統。 　　第3章簡單介紹Python這個新型態的程式語言，並以實例演練，讓讀者能快速應用這個程式語言；第4章講述基本IO控制，將由KTM-600plus，透過GPIO控制KTM-600上的週邊裝置，包括RP.GPIO模組之應用、gpiozero模組之應用等。 　　第5章講述感測器之驅動與應用實習，介紹如何操控KTM-600上的光感測器、循跡感測器、超音波感測器、LM35類比溫度感測器、DHT11數位溫濕度感測器，以及偵測CPU的溫度等；第6章引導讀者

學習串列式RGB LED的應用實習。 　　第7章為進階應用實習，介紹如何應用雲端監控網頁、記錄網頁。另外，還介紹觸控螢幕的應用；第8章介紹如何操控音訊與視訊，若有選購照相機模組，則可連接到Raspberry Pi，以做為照相機或攝影機。 　　嵌入式系統是將作業系統(operating system, OS)放入微電腦內，讓微電腦具有處理事務能力、通信介面、輸出入埠與較佳的人機介面。個人電腦或筆記型電腦可算是一種嵌入式系統，其中的作業系統，如Windows、macOS、Linux等，但個人電腦或筆記型電腦又太大了。 　　現代流行的行動裝置，如平板手機等，具有良好的人機介面，也有多種無線通信

介面，但其輸出入埠太少，很難做介面控制，大部分都只做為無線人機介面之用。 　　單晶片微處理機也可以嵌入系統，例如在8051裡放入RTOS，但大部分的單晶片微處理機資源不夠，所能嵌入的作業系統能力不夠，很難勝任一般的事務處理與人機介面。 　　大部分的工業電腦就是典型的嵌入式系統，所嵌入的作業系統如Windows、Linus，例如工具機上所使用的電腦、銀行的ATM等。不過，工業電腦大多被蒙上一層神祕的面紗，還被貼上昂貴的標籤。 　　近年來，許多半導體廠商，為突破Windows與Intel的架構(簡稱Wintel)，全力發展便宜又強勁的輕量型CPU(ARM架構)，並搭載免費的Linus作業系統

，形成一股高度競爭力的控制器，如電視機內部的控制器、智慧居家的控制器等。KTM-600plus內部所採用的樹莓派(Raspberry Pi)，更是經典之作！ 　　在KTM-600plus裡以Raspberry Pi 3為核心，七吋觸控螢幕為基本人機介面，透過USB埠、視訊埠(A/V port)、相機埠(Camera Port)與通用輸出入埠(General-purpose input/output, GPIO)，再搭配KTM-600本身的各式週邊裝置，讓我們的創意與想法，得以實現。一般的實習課程，大都直接透過USB埠、GPIO等連接到樹莓派上，而實習難免多次插拔，導致樹莓派上連接端接觸不良。

而在KTM-600plus上，樹莓派上的各式Port都已外接，因此，插拔時，不會影響到樹莓派的可靠度。 　　本書資料詳細豐富，編寫時兼顧教學的效率與學習的樂趣，絕對是您學習嵌入式系統的最佳選擇！ 　　隨書附贈範例光碟，內含：全書之教學投影片檔、各單元之範例檔、即時練習之參考解答。  

無風扇電腦機箱散熱孔對散熱性能的影響

為了解決Intel CPU 溫度的問題，作者張殷豪 這樣論述：

當代科技快速且蓬勃發展，近年電子產品重視運轉時噪音問題，為解決噪音進而取消風扇式散熱器，因此電腦系統散熱方式由強制對流變成自然對流，對散熱是一大挑戰。本研究以迷你電腦為研究對象，探討不同使用模式、機箱散熱孔的開口配置與散熱鰭片的方向等影響因子，對電腦主機散熱績效的影響。實驗結果得知，在整機開口率相同條件下，壁掛模式散熱績效普遍優於桌面模式；且在壁掛模式時，散熱器鰭片方向垂直於機箱之前側面散熱較佳，無論壁掛或平放模式皆以機箱前側面、上方面之雙面開口配置散熱最佳。桌面模式時，在機箱之上方面無開口情況，增加電腦整機開口率從5.4%增加至7.0%，單面開口配置CPU溫度約改善6.0%、雙面開口配置C

PU溫度約改善7.3%、三面開口配置CPU溫度約改善4.1%，CPU溫度依然90度以上。而增加電腦機箱高度從原54mm加至70mm，單面開口配置CPU溫度約改善19.8%、雙面開口配置CPU溫度約改善16.0%、三面開口配置CPU溫度約改善27.3%，無論單面、雙面與三面開口配置CPU溫度均可改善10度以上。因此，欲提升電腦主機散熱績效，增加機箱高度方式，優於增加開口率方式。