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國立臺北科技大學 機械工程系機電整合碩士班 王金樹所指導 鄧恩豪的 提升筆電樞紐轉軸尺寸檢測及印刷機設計製程之研究-以S公司為例 （2017），提出75d尺寸關鍵因素是什麼，來自於轉軸遮蔽移印機、轉軸壓花尺寸自動檢測機、德菲法、樞紐。

而第二篇論文國立屏東科技大學 機械工程系所 姜庭隆、盧威華所指導 謝易桀的 晶片厚度及底膠形狀對晶片尺寸構裝模組在錫球迴焊、膠材硬化製程與溫度循環試驗條件下之結構應力效應 （2015），提出因為有 CSP構裝、底膠形狀、晶片厚度、溫度循環試驗的重點而找出了 75d尺寸的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了75d尺寸，大家也想知道這些：

提升筆電樞紐轉軸尺寸檢測及印刷機設計製程之研究-以S公司為例

為了解決75d尺寸的問題，作者鄧恩豪 這樣論述：

過去政府所扶植的兩兆雙星亦或太陽能電池、電子書等高科技產業，許多OEM/ODM業者，為節省自行研發的時間與成本，多數採取Turnkey的模式，將國外的技術移轉至國內，以加速提早進入量。而以生產樞紐零組件為主的傳產製造業，仍是以大量引進單製程設備及仰賴人力作業的生產模式，來滿足訂單需求。然而如此的複製手法，不但無法掌握相關技術核心，產品也無市場區隔性，最終只能作價格競爭。本論文以先透過德菲法的運用，調查並彙整生產筆電樞紐專家的意見，憑藉於此，開發轉軸壓花尺寸自動檢測機與轉軸遮蔽移印機兩項設備，解決產線上樞紐轉軸尺寸量測與轉軸塗佈製程長期以來所面臨的問題。其研究成果如下：一、透過自行開發的轉軸壓

花尺寸自動檢測機，有效汰除舊有以人力透過仿形檢具GO、NOGO的傳統手法進行檢驗，不僅大幅降低作業員與檢具製作及耗損的成本，更提升了產品尺寸的可靠度。二、透過自行開發的轉軸遮蔽移印機，除有效節省轉軸塗佈成本外，對品質的提升、製程與交期的掌控、產品技術的控管均有莫大的助益。

晶片厚度及底膠形狀對晶片尺寸構裝模組在錫球迴焊、膠材硬化製程與溫度循環試驗條件下之結構應力效應

為了解決75d尺寸的問題，作者謝易桀 這樣論述：

本文所研究之CSP構裝模組為一實際產品，CSP構裝晶片本身並無填入底膠，其在溫度循環試驗300 cycles時發生電性失效，經破壞分析後發現失效原因為錫球斷裂。本文利用Solidworks與ANSYS軟體，建立3D模型，模擬分析加入底膠後的CSP構裝模組在錫球迴焊、膠材硬化製程與溫度循環試驗下之結構應力，探討是否能藉由底膠的幫助，提升構裝體的可靠度。並改變晶片厚度與底膠高度及形狀，探討其對於CSP構裝模組結構應力之影響。結果發現加入底膠之CSP構裝模組，確實可藉由底膠的幫助，降低錫球應力及抑制錫球塑性應變能密度的累積。此外，降低晶片厚度也能降低錫球應力與塑性應變能密度。至於改變底膠高度及形狀

，對於錫球應力及塑性應變能密度並無明顯影響，但對於晶片之應力，卻有著明顯的效應。

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